4月8日消息，REDMI K90 Max将在本月发布，官方今天首次公布新机外观。
K90 Max依然是直屏+直边设计，官方打造了太空银配色，冷调银色机身+铝合金中框，呈现极简风格。
整机造型与K90 Pro Max同源，采用横向大模组，不过右侧从扬声器换成了风扇的格栅开孔。
模组下方则是超宽的密集出风口，大面积的进出风口搭配上18.1mm超大尺寸风扇，预计会比以往类似机型散热效果更强劲。
据官方介绍，K90 Max相比主流方案提升约6%，单分钟风量可达0.42CFM，达到友商1.3倍，可以让REDMIK90 Max在100秒内直降10℃。
结构设计方面，该机采用悬浮式风冷架构，完全独立且没有破主板，好处是不影响整机防尘、防水，支持IP66/IP68/IP69，也不会影响电池容量。
在关键部件上，REDMI K90 Max采用行业罕见的金属轴承，相较常见的塑料轴承方案，在耐用性和稳定性方面具备一定优势。
REDMI K90 Max提供三挡转速模式，可根据不同使用场景灵活切换。在高速强冷模式下，风噪控制在32dB，在提升散热效率的同时兼顾日常使用的静音体验。
REDMI产品经理胡馨心表示，一些友商宣发分贝数是低档位+从手机正面收声的，REDMI的是最大档位，直接对着风扇收声，随便对比，绝不翻车。
