7月14日消息，近日的BW 2025盛会上，华硕主板带来了精彩的展示、试玩，以及重磅级新品，让AMD平台用户欢呼雀跃。
首先是AMD平台的首款RO姬主板ROG STRIX X870-H GAMING WIFI7 S，现已上架开售，定价2799元。
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作为RO姬在AMD平台的开山之作，它承袭了标志性的ROG红黑配色，更深度融入大量的RO姬专属元素，从开机画面到BIOS界面，从PCB到散热片的装饰元素，随处可见RO姬的俏丽身影，含姬量爆表！
规格方面更是强悍，16+2+1供电模组(80A电流)，支持混合双模超频、AI智能超频，而通过DIMM Fit、DIMM Fit Pro、AEMP(华硕增强型内存配置文件)三大技术，内存频率至高支持DDR5 8000+(OC)。
一条PCIe 5.0 x16插槽和多达4个M.2接口，其中2个支持PCIe 5.0，且均覆盖高效散热片、支持快拆和M.2便捷卡扣2.0。
双USB4接口，传输速度可达40 Gbps，还有1个支持30W PD快充的USB Type-C接口。
还有2.5G有线网卡、Wi-Fi 7无线网卡和易拆式天线、显卡易拆键、BIOS便捷卡扣等。
其次是破次元联名之作ROG X870E RO姬x初音未来版，定价3199元，附赠双人同框亚克力手机支架、感谢卡、贴纸，现已上架预售，8月31日开卖。
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主板以初音未来和RO姬为设计原型，大面积装甲上加入了初音未来标志性的苍绿色，并巧妙融入诸多初音未来的相关元素。
IO装甲区域不仅有MIKU和RO姬双人同框涂装，ROG LOGO更支持神光同步。
M.2快拆装甲上也有MIKU和RO姬的点阵图案，芯片组散热片则增加了初音未来立绘和01标识图案，辅以爱心音频律动纹饰，甚至主板背后都有双人剪影和元素。
从开机瞬间，就有RO姬和MIKU陪伴，BIOS和软件界面均融入MIKU和RO姬身影。
16+2+1相强悍供电，每路电流最大80A，支持混合双模超频、AI智能优化2.0。
支持DDR5-8000+高频内存，最大容量256GB，4个M.2接口和快拆装甲，双USB4，Wi-Fi 7和5G双网卡，还有显卡易拆键、易拆式天线。
背插设计越来越流行，这是首款AMD平台的ROG背置主板ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF。
华硕背置解决方案代号BTF，意思是接口背置(Back)将成为引领(to)未来(Future)DIY的新风向，同时也是Beautiful的缩写，寓意冲向美好的未来。
该主板拥有背置接口设计、背置显卡供电插槽，供电能力高达600W+，还有近乎全覆盖的金属装甲、Polymo动态灯效2.0、18(110A)+2(110A)+2相供电电路和混合双模超频。
同样是AMD平台的TUF GAMING B850-BTF WIFI W背插主板，同样拥有背置接口设计和背置显卡供电插槽。
近乎全覆盖的银白散热装甲，PCB也变成了浅色。高规格供电和全方位散热，。板载3个M.2接口，其中1个支持PCIe 5.0。USB接口包括USB 20Gbps Type-C、前置USB Type-C。2.5G有线网卡，Wi-Fi 7无线网卡。还有M.2快拆装甲、M.2便捷卡扣、易拆式天线等。
ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF背插主板，同样的背置接口设计和背置显卡供电插槽， Polymo动态灯效2.0。
配备22(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A)相供电模组，DIMM Fit、DIMM Flex、AEMP 3.0三大内存技术都在。
现场还陈列了历代ROG APEX系列主板，是缔造众多辉煌超频纪录的大功臣。
尤其是本次现场液氮超频体验的华硕ROG MAXIMUS Z890 APEX主板，曾将酷睿Ultra 9 285K处理器超频至7488.8MHz，更是创下了4项WR、19项GFP和31项FP。
