5月11日消息，AMD Zen5架构还在布局中，即将推出新一代锐龙线程撕裂者9000、锐龙9000G APU、EPYC 4005，而关于Zen6的消息早就时不时出现，现在来了更猛的！
为了给大家一个更直观的印象，先回顾一下现有的EPYC 9005 Turin系列：
Zen 5部分，CCD采用4nm工艺，每颗芯片内最多16个，每个CCC 8核心，总计最多128核心256线程。
Zen 5c部分，CCD采用3nm工艺，每颗芯片内最多12个，每个CCD 16核心，总计最多192核心384线程。
新一代EPYC 9006系列代号为Vencie(威尼斯)，升级到2nm工艺，AMD日前也已确认，这是首款采用台积电N2工艺的高性能计算产品。
Zen6也分为标准版Zen6、高能效版Zen6c两个版本，每颗芯片的CCD数量统一为最多8个。
Zen6部分又分为两种，一是SP8封装接口，每个CCD 12核心，总计最多96核心192线程，支持4/8通道DDR5-6400，热设计功耗350-400W。
二是SP7封装接口，每个CCD 16核心，总计最多128核心256线程，支持16通道DDR5-6400，热设计功耗也是350-400W。
Zen6c部分这也是SP7接口，每个CCD 32核心，总计最多256核心512线程，也是支持16通道DDR5-6400，而且每个CCD 128MB三级缓存，总计多达1GB，热设计功耗可高达600W。
要知道，之前只有通过加入X3D缓存，才能达成1GB以上的三级缓存。
另外还流出一张Venice局部内核图，可以清楚地看到左侧四个CCD，每个CCD 12核心，显然右侧还有四个CCD，而中间似乎是两个IOD，果真如此那可是第一次。
