3月25日消息，高通计划在今年9月正式发布骁龙8E6系列旗舰平台。此次高通将同步推出骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两款顶级芯片，并由全新的小米18系列全球首发。
根据博主曝光的参数规格，这两颗芯片均基于台积电最先进的2纳米工艺制造。这标志着小米手机将正式迈入2纳米时代，在芯片能效比上实现跨代飞跃。
在核心配置方面，骁龙8E6系列全面采用自研的OryonCPU架构。其核心由上一代的2+6调整为更科学的2+3+3布局，旨在提供更强劲的多核协同处理能力。
其中，规格更高的骁龙8E6 Pro集成了Adreno850GPU，并拥有18MB的图形显存以及8MB的末级缓存。此外，该芯片还率先实现了对LPDDR6内存的支持。
相比之下，骁龙8E6标准版集成了Adreno845GPU，配备12MB图形显存以及6MB末级缓存。虽然规格稍有精简，但依然代表了安卓阵营最顶尖的性能水平。
通过对比可以清晰地看到，骁龙8E6 Pro在图形显存、缓存容量以及内存规格上都要更胜一筹。它无疑是高通目前最为强悍的手机处理器，专为极致游戏与AI运算而生。
按照目前小米的产品布局惯例，定位均衡的小米18标准版或将搭载骁龙8E6标准版芯片，以确保出色的功耗平衡与日常流畅体验。
而追求性能巅峰的小米18Pro乃至小米18ProMax，则会搭载更高规格的骁龙8E6 Pro旗舰平台。这种双芯片首发的策略，将帮助小米在高端市场进一步提升产品力。
