11月28日消息，近日，国外一科技论坛中，一位玩家使用主动散热模块为iPhone 16 Pro Max上的A18 Pro芯片散热，其单核多核心性能甚至可以媲美甚至超越搭载A19 Pro的机型。
测试数据显示，在主动散热条件下，搭载A18 Pro芯片的iPhone 16 Pro Max的GEEKBench5跑分结果为：单核得分达到3630分，多核得分更是高达9648分。
而搭载A19 Pro芯片的iPhone Air，通过内置散热，跑分结果为：单核得分达到3687，多核得分为9390分，单核 A19 Pro 仅领先 57 分，多核反而被上代 A18 Pro 反超 258 分。
从对比中我们可以看出，散热能力对芯片工作至关重要。
而苹果这几年在iPhone上的散热策略，实在是太过于保守了。
A18 Pro基于台积电第二代3nm工艺（N3E），在架构和制程上本就拥有极高潜力。但由于iPhone 16系列仍采用传统石墨+铜箔散热方案，高负载下不得不大幅降频以控制温度。
而在iPhone 17系列上，相较于配备了VC均热板的iPhone17 Pro和iPhone 17 Pro Max，仅依靠石墨烯片，散热性能极其孱弱的iPhone 17 Air完全无法发挥A19 Pro的全部性能，以至于都被主动散热的iPhone 16 Pro Max超过。
客观来说，这并不是A19 Pro不够强，而是苹果在极致轻薄和极致性能之间，再一次选择了前者，并用更严格的温控策略掩盖了散热短板。
