快科技10月29日消息，据媒体报道，在GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋首次公开展示了下一代Vera Rubin超级芯片（Superchip）。
该主板集成了一颗Vera CPU与两颗大型Rubin GPU，并配备最多32个LPDDR内存插槽；GPU部分采用HBM4高带宽显存。
黄仁勋透露，Rubin GPU目前已回到实验室进行测试，这是由台积电代工的首批样品。每颗GPU具备8个HBM4接口和两颗与光罩尺寸相当的GPU核心芯片。Vera CPU则搭载88个定制Arm架构核心，最高支持176线程。
根据英伟达规划，Rubin GPU预计将在2026年第三或第四季度进入量产，时间点大致与现有的Blackwell UltraGB300Superchip全面量产相当，甚至可能更早。
Vera Rubin NVL144平台采用两颗新芯片组合：Rubin GPU由两颗Reticle尺寸核心构成，具备50 PFLOPS（FP4精度）算力，并配备288 GB HBM4显存；配套的Vera CPU提供88个Arm核心、176线程，NVLINK-C2C互联带宽达1.8 TB/s。
性能方面，Vera Rubin NVL144平台可实现3.6 Exaflops的FP4推理算力与1.2 Exaflops的FP8训练算力，相较GB300 NVL72提升约3.3倍。系统总显存带宽为13 TB/s，快速存储容量为75 TB，分别较上一代提升60%，并具备双倍的NVLINK与CX9通信能力，最高速率分别达260 TB/s与28.8 TB/s。
此外，英伟达还计划于2027年下半年推出更高端的Rubin Ultra NVL576平台。该系统将NVL规模从144扩展至576，CPU架构维持不变，GPU则升级为四颗Reticle尺寸核心，最高性能达100 PFLOPS（FP4），并搭载1 TB HBM4e显存（分布于16个显存接口）。
Rubin Ultra NVL576平台的FP4推理算力为15 Exaflops，FP8训练算力为5 Exaflops，相较GB300 NVL72提升高达14倍。其HBM4显存带宽达到4.6 PB/s，快速存储容量为365 TB，分别是上一代的8倍；NVLINK与CX9通信能力分别提升至12倍与8倍，最高速率达1.5 PB/s与115.2 TB/s。
