快科技4月14日消息，据TrendForce报道，自2026年初以来，随着HBM4出货量快速上升，三星开始上调4nm基础裸片价格，涨幅达40%至50%。同时，三星4nm生产线已接近满负荷运转，晶圆代工业务整体盈利能力呈现渐进改善趋势。
三星今年2月宣布量产HBM4内存，并已向客户发货商用产品。该方案采用4nm制程的基础裸片，搭配1cnm工艺制造DRAM芯片。三星称，量产初期即实现稳定良品率和行业领先性能。
三星还为HBM4E准备了相同工艺的基础裸片，计划今年内投入生产。传闻三星还打算在HBM4E中引入2nm工艺制造基础裸片，以提升能效、散热管理和面积利用率。
得益于良品率提升，三星晶圆代工业务近期呈抬升趋势。三星为此设定了新目标：两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。今年年初，三星晶圆厂整体产能利用率已提高至60%，预计很快达到80%的收支平衡线。
有消息称，三星晶圆代工业务可能在今年第四季度实现盈利，明年迎来更明显改善周期。此外，伴随4/5nm工艺订单量提升，三星在2025年第四季度已通知客户，将提高4/5nm代工价格。
